吉泰股份：目前未推出定制芯片封装产品 – 新京报

新京报贝壳财经讯 10月16日，吉泰股份在互动平台表示，旗下电子胶有多种通用型产品，应用范围广泛。该公司尚未推出芯片封装的定制产品。我们将继续密切关注新兴应用领域的技术发展和市场趋势，并积极评估潜在的应用机会。编辑严娟芳