西安一财：武汉硅材料基地项目投资计划 总投资约125亿元 – 新京报

新京报贝壳财经讯西安亿彩12月2日发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，投资建设位于武汉东湖高新区的武汉硅材料基地项目。该项目主要生产用于先进12英寸集成电路工艺的抛光单晶硅片和外延片。项目总投资约125亿元，其中股权投资85亿元，其余40亿元由项目公司通过银行贷款解决。编辑严娟芳